[发明专利]一种由Zr6O8和Cu3ON6多节点构筑的介孔晶体材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811395283.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109485095A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 邓鹤翔;刘琦;宋银银 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C01G25/02 | 分类号： | C01G25/02;C01G3/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 吴楚 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种由Zr6O8和Cu3ON6多节点构筑的介孔晶体材料及其制备方法，所述晶体材料的介孔孔道由12个Zr6O8节点和16个Cu3ON6节点组成，其晶体结构含有长程有序的三维通透孔道结构。与现有技术相比，本发明所得晶体材料所用原料及合成成本较低，具备尺寸较大的长程有序的三维孔道结构，晶体材料的稳定性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体材料 长程有序 多节点 介孔 制备 三维孔道结构 合成成本 节点组成 介孔孔道 晶体结构 通透孔道 构筑 三维 | ||
【主权项】：
1.一种由Zr6O8和Cu3ON6多节点构筑的介孔晶体材料，其特征在于：所述晶体材料的介孔孔道由12个Zr6O8节点和16个Cu3ON6节点组成。
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