[发明专利]一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法在审

专利信息
申请号: 201811395154.X 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109328005A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 徐予辉;任艳红;赵崇辉;姚都 申请(专利权)人: 北京遥感设备研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法,所述多功能散热结构包括:散热器(1)、散热风扇(2),还包括:微型电子舱(3)和整机盖板(4)。微型电子舱(3)和整机盖板(4)与散热器(1)集成一体化设计,不仅使得结构更加紧凑,散热效率也更高,解决了弹载大功率电子舱元器件的散热问题,而且成本低廉,实施简便,能满足不同电子舱散热需求,通用性强。
搜索关键词: 大功率电子 散热结构 弹载 散热器 微型电子 盖板 整机 集成一体化设计 散热风扇 散热问题 散热效率 散热需求 通用性强 电子舱 元器件 紧凑
【主权项】:
1.一种适用于弹载大功率电子舱的多功能散热结构,其特征在于,其包括:散热器(1)、散热风扇(2),微型电子舱(3)和整机盖板(4),所述散热器(1)由散热片基底(5)、散热翅片(6)和多个内嵌导热金属块(7)组成;散热片基底(5)为机加的平板式结构,散热翅片(6)由多个片状或齿状结构组成,所述散热翅片(6)连接在散热片基底(5)上,根据元器件(9)的分布确定内嵌导热金属块(7)在散热片基底(5)下方的位置,所述内嵌导热金属块(7)与元器件(9)顶面接触,将热量传导至散热翅片(6);所述散热风扇(2)安装在散热器(1)上;所述微型电子舱(3)为盒状结构,包含框架(11)和盖板(12),用来安装大功率器件,所述微型电子舱(3)的内侧面与散热器(1)相邻;所述整机盖板(4)为平板式结构,通过所述整机盖板(4)四周的安装孔固定在大功率电子舱壳体上,对舱内元器件起到电磁屏蔽作用。
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