[发明专利]一种应用于3D集成电路的散热装置

摘要

本公开提供了一种应用于3D集成电路的散热装置，包括3D集成电路、蒸发器和冷凝器；所述3D集成电路内设置有集成电路微通道，所述集成电路微通道用于对3D集成电路上部进行散热；所述蒸发器安装于3D集成电路下方，并与3D集成电路紧密相贴，所述蒸发器用于对3D集成电路下部进行散热，并为整个散热器的工质循环流动提供驱动毛细力；所述冷凝器通过循环管路分别与集成电路微通道和蒸发器的工质流动进出口相连，所述冷凝器用于冷却从蒸发器流出的工质，并将其送往集成电路微通道，和冷却从集成电路微通道流出的工质，并将其送往蒸发器。本公开结合了微通道冷却技术和环路热管技术，散热效率高，散热性能好，能够完全解决3D集成芯片的散热问题。

主权项

1.一种应用于3D集成电路的散热装置，其特征在于：包括3D集成电路、蒸发器和冷凝器；所述3D集成电路内设置有集成电路微通道，所述集成电路微通道用于对3D集成电路上部进行散热；所述蒸发器安装于3D集成电路下方，并与3D集成电路紧密相贴，所述蒸发器用于对3D集成电路下部进行散热，并为整个散热器的工质循环流动提供驱动毛细力；所述冷凝器通过循环管路分别与集成电路微通道和蒸发器的工质流动进出口相连，所述冷凝器用于冷却从蒸发器流出的工质，并将其送往集成电路微通道，和冷却从集成电路微通道流出的工质，并将其送往蒸发器；所述3D集成电路由多层集成电路硅片堆叠而成，每层集成电路硅片间通过硅通道相连，其中上部几层集成电路硅片上开设有集成电路微通道，所述集成电路微通道由两侧汇合后与工质流入流出管路相连；所述蒸发器内布设有补偿器、多孔毛细芯、填充纤维、蒸汽微通道和蒸汽腔，所述补偿器位于蒸发器内一侧，用于存储部分工质，所述蒸汽微通道设置于蒸发器上盖板上或与蒸发器上盖板紧密相贴的多孔毛细芯上，所述蒸汽微通道与蒸汽腔相连通，所述蒸汽腔位于蒸发器内另一侧，所述填充纤维设置于多孔毛细芯和补偿器之间。