[发明专利]芯片封装方法、结构、电路板和计算机设备在审
| 申请号： | 201811388256.9 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111211101A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 谈宗昊;赖涛;刁六凤 | 申请（专利权）人： | 惠州市迪思特精细化工有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 马晓静 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：溅射石墨烯层：在金属框架的下表面溅射一层石墨烯。芯片贴装：将芯片贴装到所述金属框架的上表面。引线键合：通过键合丝分别将所述芯片和引线连接起来。封装固化：将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。上述芯片封装方法通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将芯片、键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。对所述芯片、键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线的连接进行进一步稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 电路板 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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