[发明专利]含有硅芴基和芴基结构的化合物及含有该化合物的电致发光器件在审
| 申请号： | 201811382861.5 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111196822A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 马仲勋;张麟;邝志远;夏传军 | 申请（专利权）人： | 北京夏禾科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;H01L51/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102308 北京市门头沟区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种新型含有硅芴基和芴基结构的化合物。所述化合物为同时含硅芴基和芴基的三芳胺化合物，可用作电致发光器件中的空穴传输材料和电子阻挡材料。这些新型化合物能提供更好的器件综合性能。还公开了一种包含所述化合物的电致发光器件和化合物配方。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 硅芴基 结构 化合物 电致发光 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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