[发明专利]一种机柜温度监测装置、方法及系统在审
| 申请号： | 201811381390.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109405982A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;周健;张海飞;郭海雯;王明聪 | 申请（专利权）人： | 广东优世联合控股集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02;G01K1/14;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 510623 广东省广州市天河区珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机柜温度监测装置、方法及系统，装置包括：导轨、连接部件、驱动装置、通信处理模块以及至少两个温度传感器；导轨位于服务器机柜的任意一个立面上，且导轨的长度方向平行于服务器机柜的宽度方向；连接部件的端部与导轨相连，且连接部件的长度方向平行于服务器机柜的高度方向；各个温度传感器沿连接部件的长度方向间隔设置在连接部件上，且每一个温度传感器均与通信模块相连；驱动装置，用于驱动连接部件在导轨上运动；通信处理模块，用于将各个温度传感器在同一个时刻分别采集的温度参数封装为一组温度监测数据发送至外部的服务器。通过本发明的技术方案，可使服务器所绘制的温度场能够更为准确的反映服务器机柜进风侧的温度分布情况。 | ||
| 搜索关键词： | 连接部件 导轨 服务器机柜 温度传感器 通信处理模块 温度监测装置 驱动装置 种机 服务器 平行 长度方向间隔 温度监测数据 驱动连接 通信模块 温度参数 温度分布 进风侧 温度场 封装 采集 发送 绘制 外部 | ||
【主权项】：
1.一种机柜温度监测装置，其特征在于，包括：导轨、连接部件、驱动装置、通信处理模块以及至少两个温度传感器；其中，所述导轨位于服务器机柜的任意一个立面上，且所述导轨的长度方向平行于所述服务器机柜的宽度方向；所述连接部件的端部与所述导轨相连，且所述连接部件的长度方向平行于所述服务器机柜的高度方向；各个所述温度传感器沿所述连接部件的长度方向间隔设置在所述连接部件上，且每一个所述温度传感器均与所述通信模块相连；所述驱动装置，用于驱动所述连接部件在所述导轨上运动；所述通信处理模块，用于将各个所述温度传感器在同一个时刻分别采集的温度参数封装为一组温度监测数据发送至外部的服务器。
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