[发明专利]超结器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201811381169.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111200007B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;肖胜安 | 申请（专利权）人： | 深圳尚阳通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/423 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超结器件，超结结构采用多次沟槽刻蚀加填充工艺形成，对应沟槽在纵向上分成两个以上的子沟槽，各子沟槽中填充由第二导电类型子柱并叠加形成第二导电类型柱。在各子沟槽的叠加位置处的第一夹断电压会降低，调节叠加位置处底部对应的第二导电类型子柱的各纵向位置处对应的第二夹断电压到小于第一夹断电压，从而保证反偏时各叠加位置底部的第二导电类型子柱都先于叠加位置夹断。本发明还提供一种超结器件的制造方法。本发明能采用多次沟槽刻蚀加填充形成的超结结构从而降低工艺难度，同时能保证子沟槽的叠加位置底部的第二导电类型柱先夹断，能提高超结器件的击穿电压。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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