[发明专利]一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载在审
| 申请号： | 201811376158.3 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109390647A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 许晓龙;赵广峰;赵建波;刘跃 | 申请（专利权）人： | 中电科仪器仪表有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 贾文健 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载，包括腔体和陶瓷片组件，其中，腔体由上腔体与下腔体构成，上腔体与下腔体之间形成波导传输腔，上腔体与下腔体中间位置形成有安装孔，安装孔与波导传输腔连通，腔体的一端为标准波导连接法兰，为信号输入端口，所述陶瓷片组件包括基座和陶瓷片，所述基座安装于安装孔中，所述陶瓷片安装于基座中,本发明的有益效果：采用陶瓷片组件的结构设计，利用陶瓷片来吸收波导传输腔内的微波信号，从而实现负载功能，该设计成功避免了小尺寸、不规则形状吸收体的加工难度大、成品率低、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷片 波导传输 安装孔 上腔体 下腔体 腔体 波导负载 吸收信号 信号输入端口 不规则形状 标准波导 负载功能 基座安装 连接法兰 微波信号 组件包括 成品率 吸收体 腔内 连通 吸收 加工 成功 | ||
【主权项】：
1.一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载，其特征在于，包括腔体(1)和陶瓷片组件(2)，所述腔体(1)由上腔体(16)与下腔体(14)构成，上腔体(16)与下腔体(14)之间形成波导传输腔(11)，上腔体(16)与下腔体(14)中间位置形成有安装孔(13)，安装孔(13)与波导传输腔(11)连通，腔体(1)的一端为标准波导连接法兰(12)，为信号输入端口，所述陶瓷片组件(2)包括基座(21)和陶瓷片(22)，所述基座(21)安装于安装孔(13)中，所述陶瓷片(22)安装于基座(21)中并位于波导传输腔(11)中。
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