[发明专利]半导体器件在审
| 申请号: | 201811374372.5 | 申请日: | 2018-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN109801913A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
| 发明(设计)人: | 梁正吉;朴范琎;宋升珉;裵金钟;裵东一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括多个沟道、栅极结构和源极/漏极层。多个沟道分别设置在多个水平面处,并在衬底的上表面上在垂直方向上彼此间隔开。栅极结构设置在衬底上,至少部分地围绕每个沟道的表面,并在基本上平行于衬底的上表面的第一方向上延伸。源极/漏极层设置在栅极结构的在第二方向上的相反两侧的每个处并且连接到沟道的侧壁,该第二方向基本上平行于衬底的上表面并基本上垂直于第一方向。栅极结构在第二方向上的长度在从衬底的上表面起在垂直方向上的第一高度处沿着第一方向变化。 | ||
| 搜索关键词: | 衬底 栅极结构 上表面 沟道 半导体器件 源极/漏极 平行 方向变化 相反两侧 侧壁 垂直 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个沟道,分别在多个水平面处,所述多个沟道在衬底的上表面上在垂直方向上彼此间隔开;在所述衬底上的栅极结构,所述栅极结构至少部分地围绕每个所述沟道的表面并在平行于所述衬底的所述上表面的第一方向上延伸;和源极/漏极层,在所述栅极结构的在第二方向上的相反两侧的每个处,该第二方向平行于所述衬底的所述上表面且垂直于所述第一方向,所述源极/漏极层连接到所述沟道的侧壁,其中所述栅极结构在所述第二方向上的长度在从所述衬底的所述上表面起在所述垂直方向上的第一高度处沿着所述第一方向变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





