[发明专利]一种高精度内层线路的制作方法在审
| 申请号： | 201811366514.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109451673A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;孙保玉;彭卫红;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种高精度内层线路的制作方法。本发明通过将现有技术的蚀刻方式改为浸泡式蚀刻，并控制蚀刻时的工艺参数，从而可提高内层线路的线宽精度，进而提高内层线路的阻抗值精度。另外，通过调整线宽的预大值，在制作内层线路图形时将图形中线宽值设为比目标线宽大5‑15μm，即预大值为5‑15μm，可有效弥补棕化过程对线宽造成的损耗。同时，优化蚀刻后进行线宽测量的线宽管控值并在棕化后增加线宽测量工序，使内层线路的线宽始终处于管控之中，保证内层线路的线宽百分百合格。 | ||
| 搜索关键词： | 内层线路 蚀刻 线宽 线宽测量 管控 棕化 制作 内层线路图形 电路板制作 调整线 浸泡式 目标线 对线 阻抗 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高精度内层线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、依次进行涂膜、曝光和显影工序，在内层芯板上制作形成内层线路图形；S2、将内层芯板水平浸入蚀刻缸的酸性蚀刻药水中并从蚀刻缸的起始端传送至终点端，以蚀刻除去未被内层线路图形覆盖的铜层，未被蚀刻的铜层构成内层线路；S3、通过退膜工序除去内层芯板上构成内层线路图形的膜，使内层线路裸露出来；S4、测量内层芯板上内层线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的内层芯板；S5、对内层芯板进行AOI检测，合格的内层芯板进行棕化处理；S6、测量经棕化处理后的内层芯板上内层线路的线宽，筛除线宽在公差±5μm以外的内层芯板。
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