[发明专利]一种高绝缘型引线框架及涂胶方法有效
| 申请号： | 201811364504.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111199941B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高绝缘型引线框架，包括引线框架本体和绝缘涂层，所述绝缘涂层设置在引线框架本体外侧，所述引线框架本体由至少两组引线框架单体组成，且至少两组所述引线框架单体通过插接的方式连接在一起，至少两组所述引线框架单体一侧均开设有插槽，且所述引线框架单体另一侧设有与插槽相对应的插板，所述插槽内部对称设有至少十组第一凸块，所述插板外侧面对称设有至少十组第二凸块，通过插接的方式将两组或两组以上的引线框架连接在一起，从而改变引线框架本体的长度，提高引线框架本体的通用性；在对引线框架单体上安装晶片时，对引线框架进行清洁，使晶片能够更好的安装在引线框架单体上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 引线 框架 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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