[发明专利]一种毫米波放大器芯片测试腔体及其测试方法

摘要

本发明公开了一种毫米波放大器芯片测试腔体及其测试方法。现有基于同轴接口的毫米波放大器芯片测试装置的工作频率最高只能至145GHz，不能满足更高频段毫米波放大器芯片的测试、模块实现以及在毫米波前端系统中的使用。本发明一种毫米波放大器芯片测试腔体，包括输入接口腔体、输入端微带探针匹配结构加载腔体、毫米波放大器芯片加载腔体、输出端微带探针匹配结构加载腔体、输出接口腔体、第一电容组合腔体和第二电容组合腔体。第一电容组合腔体、第二电容组合腔体分别设置在毫米波放大器芯片加载腔体的两侧。本发明中毫米波放大器芯片的偏置电压能够分别进行单独供电和电容旁路滤波，简化了测试腔体的结构并改善了电路的稳定性。

主权项

1.一种毫米波放大器芯片测试腔体，包括输入接口腔体、输入端微带探针匹配结构加载腔体、毫米波放大器芯片加载腔体、输出端微带探针匹配结构加载腔体、输出接口腔体、第一电容组合腔体和第二电容组合腔体；其特征在于：所述的输入接口腔体、输入端微带探针匹配结构加载腔体、毫米波放大器芯片加载腔体、输出端微带探针匹配结构加载腔体和输出接口腔体依次连接；所述的第一电容组合腔体、第二电容组合腔体分别设置在毫米波放大器芯片加载腔体的栅极电压侧、漏极电压侧；所述的第一电容组合腔体包括互相连通的第一芯片电容加载腔体和第一穿心电容加载腔体；第一芯片电容加载腔体与毫米波放大器芯片加载腔体的栅极电压侧连通；第二电容组合腔体包括互相连通的第二芯片电容加载腔体和第二穿心电容加载腔体；第二芯片电容加载腔体与毫米波放大器芯片加载腔体的漏极电压侧连通；所述的第一电容组合腔体内设置有第一电容组件；第一电容组件包括通过键合线互相并联的芯片电容C1、芯片电容C2和穿心电容C3；第二电容组合腔体内设置有第二电容组件；第二电容组件包括通过键合线互相并联的芯片电容C4、芯片电容C5和穿心电容C6；所述的输入端微带探针匹配结构加载腔体内设置有输入端微带探针匹配结构；所述的输出端微带探针匹配结构加载腔体内设置有输出端微带探针匹配结构；所述的输入端微带探针匹配结构和输出端微带探针匹配结构结构相同，均包括微带探针和微带匹配结构；微带探针与微带匹配结构的一端连接；微带匹配结构包括依次级联的n段阻抗线，2≤n≤6；输入端微带探针匹配结构内的微带探针伸入输入接口腔体；输出端微带探针匹配结构内的微带探针伸入输出接口腔体。