[发明专利]多孔铜集流体的制备方法、多孔铜集流体、负电极及电池有效
申请号: | 201811362353.0 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN109546153B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李宝华;林逵;秦显营;徐晓富;张哲旭;康飞宇 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/80;H01M4/38;H01M4/62 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 曾昭毅;郑海威 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种多孔铜集流体的制备方法,包括以下步骤:提供一铜箔;将一含硫分散液附着于铜箔表面;将附着有含硫分散液的铜箔进行硫化反应;将硫化反应后的铜箔置入含氧气氛中进行氧化热处理;将氧化热处理后的铜箔置入含氢气氛中进行还原热处理,得到多孔铜集流体。通过本制备方法制备的多孔铜集流体具有三维多孔的结构,且可通过制备参数的改变来制备不同孔径大小与厚度的多孔铜集流体,将本发明制备的多孔铜集流体作为负极集流体的电池,具有更高、更稳定的库伦效率和更长的循环寿命,三维多孔铜可有效抑制负极枝晶的形成与生长,并且可以实现深度放电。 | ||
搜索关键词: | 多孔 流体 制备 方法 电极 电池 | ||
【主权项】:
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