[发明专利]一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套在审
| 申请号： | 201811352643.7 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109333990A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;原良峰;袁敏 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于贴合设备领域，公开了一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套，贴合治具一种贴合治具，包括：第一基座；第二基座；第一仿形体，设置于所述第一基座上；第二仿形体，设置于所述第二基座上；贴合平台，设置于所述第一仿形体和第二仿形体之间，并在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。本发明通过上述贴合装置及贴合方法，通过将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌设于第一仿形体和第二仿形体外侧，随后通过贴合平台上升将待贴合的膜片贴附于待贴合的半包围式结构的贴合套上，能够使得半包围式结构的贴合套的膜片贴合效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 贴合治具 半包围式 贴合平台 裸眼3D 手机套 立体空间 膜片贴附 膜片贴合 升降移动 贴合设备 贴合装置 套嵌 | ||
【主权项】：
1.一种贴合治具，其特征在于，包括：第一基座(1)；第二基座(2)；第一仿形体(3)，设置于所述第一基座(1)上；第二仿形体(4)，设置于所述第二基座(2)上；贴合平台(5)，设置于所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间，并在所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间的立体空间内升降移动。
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