[发明专利]全自动非晶制程抛光系统在审
| 申请号： | 201811348226.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109290917A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 肖迪 | 申请（专利权）人： | 江苏利泷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B29/02;B24B49/00;B24B51/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全自动非晶制程抛光系统，本抛光系统包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片厚度量测装置，以及抛光装置；其中所述非晶片厚度量测装置适于量测陶瓷盘上蜡贴的若干非晶片的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置对非晶片进行抛光；本发明实现了自动化进行抛光的功能，克服了传统的需要人工量测、记录，对需抛光的非晶片进行人工判别抛光厚度的问题，节省了人力、物力，并且提高了抛光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶片 抛光 抛光系统 主控单元 厚度量测装置 厚度信息 抛光装置 非晶 量测 制程 主控单元控制 上蜡 电性相连 抛光效率 传统的 陶瓷盘 自动化 发送 记录 | ||
【主权项】：
1.一种抛光系统，其特征在于，包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片厚度量测装置，以及抛光装置；其中所述非晶片厚度量测装置适于量测陶瓷盘上蜡贴的若干非晶片的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置对非晶片进行抛光。
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