[发明专利]一种Z向互连的PCB的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201811347974.1 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109195363B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何思良;纪成光;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种Z向互连的PCB的制作方法及PCB，包括：制作第一子板和第二子板，使得第一子板和第二子板的压合面的铜厚均增大至预设值；在中间板的两面分别贴胶片，开设通孔后填充导电介质，制成连接板；通孔的位置与第一子板的第一焊盘及第二子板的第二焊盘相对应；将第一子板、连接板和第二子板层叠压合，第一焊盘通过导电介质与第二焊盘电连接，形成Z向互连的PCB。本发明实施例仅调整两个子板的压合面的铜厚后再通过压合实现两子板的电连接，对于两个子板之间的连接板无需进行多次电镀、树脂塞孔及树脂磨平等操作，既大大简化了制作工序，降低了制作成本，又有效保证了两个子板的良好导通，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种Z向互连的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：分别制作第一子板和第二子板，使得所述第一子板的第一压合面和所述第二子板的第二压合面的铜厚均增大至预设值；在中间板的两面分别贴胶片，开设通孔后在所述通孔内填充导电介质，制成连接板；所述通孔的位置与第一子板的位于第一压合面的第一焊盘及第二子板的位于第二压合面的第二焊盘相对应；将第一子板、连接板和第二子板层叠压合，所述第一子板的第一焊盘通过所述导电介质与所述第二子板的第二焊盘电连接，形成Z向互连的PCB。
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