[发明专利]一种微带片圆形焊盘检测方法和系统在审
申请号: | 201811346643.6 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109523530A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 李源;吕泽杉;李竹奇;韩华涛;高景一;耿金鹏;吴磊;李冬伍 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/73 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉;金跃 |
地址: | 100851*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种微带片圆形焊盘检测方法和系统,其中,该方法步骤包括:获取微带片图像;基于待测圆个数、圆的半径范围和圆心之间的距离,在微带片图像中搜索圆形焊盘;利用边缘梯度信息,对焊盘图像进行霍夫圆变换,获得两个圆形焊盘中心的像素点坐标;根据两个圆形焊盘中心的像素点坐标,计算两个圆中心连线与水平线之间的夹角关系。本申请所述技术方案计算量小,占资源少,检测时间短,精度高;对于焊接丝长度不确定的情况,对残缺圆的识别能力具有一定的鲁棒性;通过滤波操作降低噪声点的影响,使检测结果保持一定的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 圆形焊盘 微带 像素点坐标 图像 检测 圆心 边缘梯度 方案计算 夹角关系 检测结果 降低噪声 滤波操作 鲁棒性 圆中心 对焊 连线 残缺 申请 焊接 搜索 | ||
【主权项】:
1.一种微带片圆形焊盘检测方法,其特征在于,该方法的步骤包括:获取微带片图像;基于待测圆个数、圆的半径范围和圆心之间的距离,在微带片图像中搜索圆形焊盘;利用边缘梯度信息,对焊盘图像进行霍夫圆变换,获得两个圆形焊盘中心的像素点坐标;根据两个圆形焊盘中心的像素点坐标,计算两个圆中心连线与水平线之间的夹角关系。
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