[发明专利]一种非易失性存储器及其制作方法有效
申请号: | 201811345719.3 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN111180448B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 陈耿川 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种非易失性存储器及其制作方法,该非易失性存储器的浮栅结构位于字线结构的一侧,自下而上依次包括第二栅介电层及第二导电层,第二导电层具有第一、第二尖锐部及位于二者之间的尖锐凹陷部;擦除栅结构位于浮栅结构上方,自下而上依次包括隧穿介电层及第三导电层,隧穿介电层包覆第一、第二尖锐部的尖端部分,并填充进尖锐凹陷部,第三导电层在对应于尖锐凹陷部位置处具有第三尖锐部。本发明的非易失性存储器采用分栅结构,有利于减小器件尺寸,在编程操作时,浮栅的两个尖锐部可以显著增强浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应,在擦除操作时,擦除栅的尖锐部可以实现电子通过FN隧穿的方式自擦除栅注入至浮栅。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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