[发明专利]陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201811345535.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109461705B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件及设于所述陶瓷件外周且与所述陶瓷件焊接的引线，所述引线包括平行于所述陶瓷件顶面且与所述陶瓷件顶面焊接配合的焊接段、顶端与所述焊接段外端连接且向下延伸的侧延伸段及外端与所述侧延伸段底端连接且位于所述陶瓷件下侧的底延伸段，所述底延伸段为向下凸出的弧形构件，且向所述侧延伸段内侧延伸。本发明提供的陶瓷封装外壳，陶瓷封装外壳与PCB板焊接部位的引线位于陶瓷件底部，在相同的引脚数及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空间可比陶瓷四边引线扁平外壳减小0.5mm到2.0mm，有效减小了管壳封装后的整体尺寸，满足器件小型化设计发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷件及设于所述陶瓷件外周且与所述陶瓷件焊接的引线，所述引线包括平行于所述陶瓷件顶面且与所述陶瓷件顶面焊接配合的焊接段、顶端与所述焊接段外端连接且向下延伸的侧延伸段及外端与所述侧延伸段底端连接且位于所述陶瓷件下侧的底延伸段，所述底延伸段为向下凸出的弧形构件，且向所述侧延伸段内侧延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811345535.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷封装外壳
- 下一篇：一种便于更换内部集成电路的芯片
