[发明专利]含有嵌入式散热结构的微电子系统及其制造方法

摘要

公开了含有嵌入式散热结构的微电子系统及其制造方法。在各个实施例中，所述方法包含以下步骤或工艺：获得基板，所述基板具有穿过所述基板形成的隧道；在覆盖所述隧道的位置处将微电子部件附接到所述基板的正面；以及在将所述微电子部件附接到所述基板之后，至少部分地在所述隧道内产生嵌入式散热结构。所述生产步骤可以包含：将键合层前体材料从所述基板的背面应用到所述隧道中并且到所述微电子部件上。然后，可以使所述键合层前体材料经受烧结工艺或者以其它方式使其固化以形成与所述微电子部件接触的导热部件键合层。

主权项

1.一种用于制造微电子系统的方法，其特征在于，其包括：获得具有隧道的基板，所述隧道穿过所述基板；在封闭所述隧道的位置处将微电子部件附接到所述基板的正面；以及在将所述微电子部件附接到所述基板之后，产生至少部分容纳于所述隧道内的嵌入式散热结构，其中产生包括：将键合层前体材料从所述基板的背面应用到所述隧道中并且到所述微电子部件上；以及使所述键合层前体材料固化以形成与所述微电子部件接触的导热部件键合层。