[发明专利]PCB板下料装置在审

专利信息
申请号: 201811341119.X 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN111170007A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 艾书义;黄金华;董新华;潘乃营 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(天津)有限公司
主分类号: B65G49/05 分类号: B65G49/05
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 300457 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种PCB板下料装置,用于从载具拆离PCB板,PCB板下料装置包括机架、拆离机构和驱动机构,驱动机构设置于机架上,拆离机构包括升降架和顶持件,升降架用于承载载具,且设置于驱动机构上,驱动机构能够驱动升降架和载具上升或下降,顶持件设置于机架上,且能够依次穿过升降件和载具并顶持于PCB板上。PCB板下料装置避免了直接从载具中取出PCB板时的刮撞情况,保证了PCB板的质量且提高了效率。
搜索关键词: pcb 板下料 装置
【主权项】:
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