[发明专利]一种片上微型电子源及其制造方法在审
| 申请号： | 201811340399.2 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109285740A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 魏贤龙;杨威 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01J3/02 | 分类号： | H01J3/02;H01J9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵秀芹;王宝筠 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种片上微型电子源及其制造方法。该片上微型电子源中设置有导热层，并且同一电极对中的至少一个电极通过绝缘层的通孔与导热层连接，如此，该片上微型电子源产生的热量可以通过该电极和导热层散发出去，从而显著提高了片上电子源的散热能力，因而，该片上微型电子源能够将多个单电子源集成在同一衬底上，形成集成度较高的电子源集成阵列，从而使该片上电子源具有较大的整体发射电流，进而使其满足较多的应用需求。例如，本申请提供的片上微型电子源可以广泛地应用于涉及电子源的各种电子器件，例如X射线管、微波管、平板显示器等。 | ||
| 搜索关键词： | 微型电子 电子源 导热层 电极 绝缘层 平板显示器 电子器件 发射电流 集成阵列 散热能力 应用需求 集成度 单电子 微波管 衬底 通孔 申请 制造 散发 应用 | ||
【主权项】：
1.一种片上微型电子源，其特征在于，包括：导热层；位于所述导热层上面的绝缘层，所述绝缘层由阻变材料制成，所述绝缘层中设置有至少一个通孔；以及，位于所述绝缘层上面的至少一个电极对，所述电极对中的至少一个电极通过所述通孔与所述导热层接触连接；其中，所述电极对的两电极之间存在间隙；所述间隙下面的绝缘层区域内形成有遂穿结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811340399.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
