[发明专利]一种基于TSV的环式螺旋电感器在审
| 申请号： | 201811340162.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109585415A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;刘景亭;余宁梅 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 谈耀文 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TSV的环式螺旋电感器，包括硅衬底，硅衬底的一个端面设置有RDL顶面金属层、与RDL顶面金属层相对的另一个端面设置有RDL底面金属层，RDL顶面金属层和RDL底面金属层形状、大小相同，RDL顶面金属层上方还设置有RDL金属层，RDL顶面金属层和RDL底面金属层之间沿纵向连接有若干个圆柱形TSV，各个圆柱形TSV分布在硅衬底内。本发明的环式螺旋电感器，与一般结构的TSV电感器相比，环式螺旋电感器的磁路封闭，且充分利用闭合磁路减少漏磁，提高饱和电流，减少电磁干扰对整体电路的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 顶面 螺旋电感器 环式 底面金属层 硅衬底 端面设置 饱和电流 闭合磁路 磁路封闭 电磁干扰 整体电路 纵向连接 电感器 漏磁 | ||
【主权项】：
1.一种基于TSV的环式螺旋电感器，其特征在于，包括环形衬底(7)，沿所述环形衬底(7)顶面设置有一圈均匀排列的顶层金属(1)、底面设置有一圈与顶层金属(1)数量一致、位置交错的底层金属(5)，所述顶层金属(1)和底层金属(5)通过竖直设置的圆柱形TSV(4)连接，所述圆柱形TSV(4)填充在环形衬底内，其中一个顶层金属(1)上连接有输入电极(2)，与所述输入电极(2)对应的顶层金属(1)相邻的顶层金属(1)上连接有输出电极(3)；各个所述顶层金属(1)填充在二氧化硅绝缘层(6)里，各个所述底层金属(5)填充在二氧化硅绝缘层(6)里。
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