[发明专利]顶部及底部双向通氧式高温烧结炉以及其加氧烧结的方法有效
| 申请号： | 201811338359.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109539782B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 祝林;贺贤汉;马敬伟;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司;江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/02 | 分类号： | F27B9/02;F27B9/10;F27B9/24;F27B9/40 |
| 代理公司： | 31203 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 顾兰芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200444上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域。顶部及底部双向通氧式高温烧结炉，高温烧结炉的炉膛从进口至出口依次为升温区、恒温区以及降温区，还包括向炉膛顶部输送氧气的顶部通氧机构，顶部通氧机构通过一顶部支撑板固定在炉膛的顶部；顶部通氧机构包括升温区输氧管路、恒温区输氧管路以及降温区输送管路；还包括底部通氧机构，底部通氧机构通过一底部支撑板固定在炉膛的底部；底部通氧机构的进气口均位于炉膛外，底部通氧机构在升温区、恒温区以及降温区均开设有排气孔；底部通氧机构的上方还设有垫板，垫板架设在底部支撑板的上方，垫板上开设有出氧孔。本专利通过优化传统高温烧结炉的炉膛结构，通过顶部通氧机构，进而实现对炉膛内腔的顶部输送氧气。 | ||
| 搜索关键词： | 通氧 炉膛 高温烧结炉 恒温区 降温区 升温区 垫板 底部支撑板 输氧管路 氧气 进气口 半导体加工技术 顶部支撑板 传统高温 炉膛顶部 炉膛结构 炉膛内腔 输送管路 出氧孔 排气孔 烧结炉 烧结 加氧 架设 进口 出口 优化 | ||
【主权项】：
1.顶部及底部双向通氧式高温烧结炉，所述高温烧结炉的炉膛从进口至出口依次为升温区、恒温区以及降温区，其特征在于，还包括向炉膛顶部输送氧气的顶部通氧机构，所述顶部通氧机构通过一顶部支撑板固定在炉膛的顶部；/n所述顶部通氧机构包括用于向升温区输送氧气的升温区输氧管路、用于向恒温区输送氧气的恒温区输氧管路以及向降温区输送管路的降温区输送管路；/n所述升温区输氧管路、恒温区输氧管路、降温区输送管路三者的进气口均位于炉膛外，所述升温区输氧管路、恒温区输氧管路、降温区输送管路三者的排气孔分别位于升温区、恒温区以及降温区；/n还包括向炉膛底部输送氧气的底部通氧机构，所述底部通氧机构通过一底部支撑板固定在炉膛的底部；/n所述底部通氧机构的进气口均位于炉膛外，所述底部通氧机构在升温区、恒温区以及降温区均开设有排气孔；/n所述底部通氧机构的上方还设有用于支撑传送带的垫板，所述垫板架设在所述底部支撑板的上方，所述垫板与所述炉膛的内腔围成氧气均压腔，所述垫板上开设有导出氧气均压腔内的氧气的出氧孔；/n当铜片与陶瓷位于升温区时，升温区的温度控制在700℃～1070℃，时间15min～25min，升温区的氧含量30～70ppm；/n当铜片与陶瓷位于恒温区时，恒温区的温度控制在1080℃～1120℃，时间10min～20min，降温区氧含量15～30ppm；/n当铜片与陶瓷位于降温区时，降温区的温度控制在1050℃～950℃，时间10min～20min，降温区氧含量5～20ppm。/n
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