[发明专利]晶片膜和扩晶内环自动对位设备在审
| 申请号： | 201811336187.7 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109301043A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 狄建科;秦松;胡斌;张大勇 | 申请（专利权）人： | 苏州展德自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片膜和扩晶内环自动对位设备，包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，旋转吸附装置包括旋转板和基板，基板上的立柱安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，旋转板上设置有圆形通孔和环形燕尾槽，其四周布置有真空吸头；压实装置包括压板和滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，滑块上固定气缸安装板，气缸安装板上竖立安装压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，压板上设置有圆形通孔。实现晶片膜和扩晶内环自动对位，先自动放置扩晶内环再自动放置晶片膜，消除中心位置偏差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转板 晶片 内环 自动对位 中间板 压板 吸附装置 旋转轴承 压实气缸 压实装置 圆形通孔 自动放置 滑轨 滑块 基板 底板 中心位置偏差 环形燕尾槽 气缸安装板 旋转轴驱动 动力单元 对称设置 固定气缸 立柱安装 连接支撑 平行设置 竖立安装 旋转自如 真空吸头 安装板 活塞杆 旋转轴 支撑柱 支板 吊装 支撑 | ||
【主权项】：
1.晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，压实装置位于旋转吸附装置的旁侧；所述旋转吸附装置包括旋转板、中间板、支板以及基板，基板固定在底板上，基板上分布有立柱，立柱上端安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，支板上安装有动力单元，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，可驱动旋转板旋转运动，旋转板上设置有圆形通孔以及环形燕尾槽，圆形通孔的四周布置有真空吸头；所述压实装置包括压板、压实气缸、气缸安装板以及滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，每一滑块上固定一气缸安装板，气缸安装板上竖立安装一压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，驱动压板上下运动，压板上设置有圆形通孔。
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