[发明专利]驱动基板的制作方法、驱动基板、显示面板及显示装置有效
| 申请号： | 201811334368.6 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109449102B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张振华;徐映嵩;代伟男;汪杨鹏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种驱动基板的制作方法、驱动基板、显示面板及显示装置。该驱动基板的制作方法包括：提供位于晶圆衬底上的第一芯片阵列，所述第一芯片阵列包括以第一间距阵列排布的芯片；提供设置于可伸缩衬底上的转移头阵列，所述转移头阵列包括以第二间距阵列排布的转移头；利用伸缩前的所述转移头阵列从所述晶圆衬底上拾取第二芯片阵列，所述第二芯片阵列中的芯片以第三间距阵列排布；伸缩所述可伸缩衬底，以使所述第二芯片阵列中的芯片以第四间距阵列排布；通过伸缩后的所述转移头阵列，将所述第二芯片阵列中的目标芯片释放至驱动基板的芯片键合位置。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种驱动基板的制作方法，其特征在于，包括：提供位于晶圆衬底上的第一芯片阵列，所述第一芯片阵列包括以第一间距阵列排布的芯片；提供设置于可伸缩衬底上的转移头阵列，所述转移头阵列包括以第二间距阵列排布的转移头；利用伸缩前的所述转移头阵列从所述晶圆衬底上拾取第二芯片阵列，所述第二芯片阵列中的芯片以第三间距阵列排布；伸缩所述可伸缩衬底，以使所述第二芯片阵列中的芯片以第四间距阵列排布；通过伸缩后的所述转移头阵列，将所述第二芯片阵列中的目标芯片释放至驱动基板的芯片键合位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
