[发明专利]芯片上阀门的制造方法、微流控芯片与液体流动控制方法有效
| 申请号： | 201811330430.4 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109603929B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈华英;陈畅;沈小双;朱永刚 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种芯片上阀门的制造方法、微流控芯片与液体流动控制方法，芯片制造方法包括以下步骤：在多孔介质基材上设置流道；使蜡液渗透入位于流道上的阀门区域处的多孔介质基材内；待蜡液完全渗透多孔介质基材并经过固化后形成阀门，阀门将流道分隔为互不连通的至少两个区域。本发明同样可以实现流道的阻隔与连通，同时其结构更为简单，操作方便，成本低廉，有助于微流控芯片的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 阀门 制造 方法 微流控 液体 流动 控制 | ||
【主权项】：
1.一种芯片上阀门的制造方法，包括以下步骤：在多孔介质基材上设置流道；使蜡液渗透入位于所述流道上的阀门区域处的所述多孔介质基材内；待所述蜡液完全渗透所述多孔介质基材并经过固化后形成阀门，所述阀门将所述流道分隔为互不连通的至少两个区域。
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