[发明专利]定位治具在审

专利信息
申请号: 201811330066.1 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111168426A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 薛朝坡;左永强;王东亮 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 贾会玲
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种定位治具,其包括压合组件,压合组件用于沿定位治具的Z轴方向压合待加工工件,压合组件包括多个压爪和多个弹性部,多个弹性部分别对应于多个压爪设置并向多个压爪施加沿Z轴方向的弹性力,多个压爪用于弹性地压合待加工工件。当压爪各自与待加工工件的相应部分压合时,弹性部具有弹性力和沿Z轴方向的位移,对应于各弹性部的各压爪相对于横梁具有不同的位移,从而各压爪与待加工工件的各个部分接触,保证待加工工件的各个部分均被压合到位,这就避免了由于待加工工件的不同部分之间压合状态差异大而产生的变形。
搜索关键词: 定位
【主权项】:
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