[发明专利]一种微凹辊校直方法

摘要

本发明揭示了一种微凹辊校直方法，对辊胚的各轴台进行粗成型并以辊面为基准修中心孔，再进行辊面及过渡台进行精磨，电镀后进行初校，以初校后的辊面作为基准修磨轴承位，最终装配轴承进行精校，将产品跳动控制在0.002mm以内。本发明在微凹辊成型中采用了两次合理校直，能降低累计形变量，提高微凹辊精度，满足高精密的应用需求。以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工，轴承位精度可控，降低了校直强度及校直周期，极大地提升了生产效率。产品生产周期缩短，且产品形态稳定。

主权项

1.一种微凹辊校直方法，其特征在于包括以下步骤：S1辊胚粗成型步骤，对辊胚的各轴台进行粗成型，包括辊面轴体、与辊面轴体相连的过渡台、及与过渡台相连的轴承配接轴；S2中心孔成型步骤，以辊面轴体的辊面为基准在两侧轴承配接轴的端面修中心孔，形成粗胚；S3粗胚修磨步骤，对粗胚的辊面及过渡台进行修磨，形成精胚；S4电镀步骤，对精胚进行电镀形成电镀精胚；S5第一次校直步骤，以过渡台为基准对电镀精胚进行三点弯曲校直，将电镀精胚的跳动控制在0.02mm以内；S6轴承位修磨步骤，以电镀精胚的辊面作为基准修磨轴承位，形成半成品；S7第二次校直步骤，在半成品上安装轴承，以轴承为基准进行三点弯曲校直，将半成品的跳动控制在0.002mm以内形成成品。