[发明专利]高强度高磁导率高饱和磁通密度软磁复合材料的烧结方法有效
| 申请号： | 201811321462.8 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111161935B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 邵国庆;梁丽萍;郭文英;张修齐 | 申请（专利权）人： | 山东精创磁电产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/33 | 分类号： | H01F1/33;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 276017 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度高磁导率高饱和磁通密度软磁复合材料的烧结方法，属于软磁复合材料技术领域。上述方法包括：步骤1：制备核壳结构的软磁粉末；步骤2：将步骤1中软磁粉末与一定质量分数的润滑剂和粘结剂混合均匀；步骤3：将上述步骤2的混合物在一定温度压力下压制成型；步骤4：将成型材料放置在烧结炉中，升温至180‑200℃，抽真空，然后保温45‑90分钟，再升温至400‑450℃，抽真空，然后保温30‑60分钟，再升温至600‑750℃并通入蒸汽，然后保温10‑15分钟；步骤5：降温冷却至室温。本发明制备的软磁复合材料具有磁滞损耗和涡流损耗低，饱和磁通密度高，磁导率高，强度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 磁导率 饱和 密度 复合材料 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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