[发明专利]无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811309358.7 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109243781A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张鑫;钟列平;徐厚嘉;刘晓辉 | 申请（专利权）人： | 苏州威斯东山电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/25 | 分类号： | H01F27/25;H01F27/26;H01F38/14;H01F41/02;H02J50/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构及其制造方法，其产品主要由非晶纳米晶带材、粘接剂、离型膜和绝缘胶带组成；其制造方法为：将非晶纳米晶带材覆上粘接剂后逐层叠加后辊压并覆上离型膜制成非晶纳米晶单体；采用粘接剂将非晶纳米晶单体逐个拼接制成非晶纳米晶单体板；将非晶纳米晶单体板下表面的离型膜撕开后通过粘接剂按照相邻单体板的拼接间隙互相错开的方法进行逐层堆叠并辊压制成非晶纳米晶单体板叠构；最后在整体外表面包覆绝缘胶带即制得成品。本发明的制造方法易于操作，其产品具有高磁导率、高饱和磁感应强度、低功耗、轻薄柔软、耐振动不易碎等优点，非常适合用于汽车、无人机、机器人等各种电器的无线充电。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米晶 非晶 粘接剂 无线充电 单体板 离型膜 绝缘胶带 隔磁片 制造 带材 高饱和磁感应 高磁导率 互相错开 拼接间隙 外表面包 相邻单体 逐层叠加 易碎 层堆叠 低功耗 耐振动 下表面 轻薄 后辊 拼接 柔软 机器人 压制 电器 汽车 | ||
【主权项】：
1.无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：包括非晶纳米晶带材（1）、粘接剂（5）、离型膜（6）和绝缘胶带（7）；若干层所述非晶纳米晶带材（1）通过所述粘接剂（5）逐层堆叠及辊压后形成非晶纳米晶单体（2），且所述离型膜（6）通过所述粘接剂（5）压覆在每个所述非晶纳米晶单体（2）的上下表面；若干个压覆有所述离型膜的所述非晶纳米晶单体（2）通过所述粘接剂（5）在同一平面逐个拼接形成具有拼接缝隙的非晶纳米晶单体板（3），且位于每块所述非晶纳米晶单体板（3）中最底层的所述非晶纳米晶单体（2）的下表面的所述离型膜均被撕开；若干块下表面所述离型膜（6）被撕开的所述非晶纳米晶单体板（3）通过所述粘接剂（5）逐层堆叠及辊压后形成非晶纳米晶单体板叠构（4），同时上下相邻的所述非晶纳米晶单体板（3）的拼接间隙相互错开，且所述绝缘胶带（7）包覆在所述非晶纳米晶单体板叠构（4）的外表面。
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