[发明专利]用于原位测量MEMS微梁材料的杨氏模量的方法及装置有效
申请号: | 201811308083.5 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN109596291B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 朱军华;黄钦文;董显山;恩云飞;刘人怀 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
主分类号: | G01M5/00 | 分类号: | G01M5/00;G01B11/02;G01B11/06 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈金普 |
地址: | 511300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及用于原位测量MEMS微梁材料的杨氏模量的方法及装置。提供了一种MEMS微梁材料杨氏模量原位测量方法,该方法包括:获取MEMS微梁的结构参数;获取MEMS微梁的吸合电压、固有频率和振型函数;根据MEMS微梁的结构参数、吸合电压、固有频率和振型函数,确定MEMS微梁的厚度;根据结构参数、振型函数、厚度和吸合电压或者根据结构参数、振型函数、厚度和和固有频率,确定MEMS微梁的杨氏模量。其中,结构参数包括MEMS微梁的长度、宽度和高度,高度为MEMS微梁的上表面与位于MEMS微梁下方的底部电极的上表面之间的距离。通过采用上述测量方法,能够在MEMS微梁厚度未知的情况下测量微梁材料的杨氏模量,实现杨氏模量的无损原位测量。 | ||
搜索关键词: | 用于 原位 测量 mems 材料 杨氏模量 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于原位测量MEMS微梁材料的杨氏模量的方法,其特征在于,所述方法包括:获取所述MEMS微梁的结构参数,所述结构参数包括所述MEMS微梁的长度、宽度和高度,所述高度为所述MEMS微梁的上表面与位于所述MEMS微梁下方的底部电极的上表面之间的距离;获取所述MEMS微梁的吸合电压、固有频率和振型函数;根据所述MEMS微梁的结构参数、吸合电压、固有频率和振型函数,确定所述MEMS微梁的厚度;根据所述结构参数、振型函数、厚度和吸合电压或者根据所述结构参数、振型函数、厚度和和固有频率,确定所述MEMS微梁的杨氏模量。
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