[发明专利]倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板及方法在审
| 申请号： | 201811301824.7 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109444766A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡勇成;彭德威;陈家俊;王晓梦 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/40 | 分类号： | G01R31/40;G01K7/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳;韩丹 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，包括基板本体，基板本体上设有基板电路，基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与芯片空位连接，电源控制器与正电极、负电极连接，正电极、负电极分别通过电路线与芯片空位连接，形成电流回路；倒装待测单颗芯片与待测芯片空位连接，万用表与读取点连接，读取点通过牵引路线与待测芯片空位连接，待测单颗芯片、待测芯片空位、牵引路线、读取点、万用表形成回路。本发明涉及倒装COB光源中单颗芯片结温测试方法。本发明通过倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板实现倒装COB光源发光面上各个位置的单颗芯片的结温测试，结温值更准确，减少了误差。 | ||
| 搜索关键词： | 单颗芯片 空位 倒装 结温 读取 光源 待测芯片 测试基板 负电极 正电极 万用表 牵引 基板本体 基板电路 电路线 芯片 电源控制器 测试 电流回路 点连接 发光 | ||
【主权项】：
1.倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，其特征在于：包括基板本体，所述基板本体上设有基板电路，所述基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与所述芯片空位连接，电源控制器与所述正电极、所述负电极连接，所述正电极、所述负电极分别通过所述电路线与所述芯片空位连接，形成电流回路；倒装待测单颗芯片与所述待测芯片空位连接，万用表与所述读取点连接，所述读取点通过所述牵引路线与所述待测芯片空位连接，所述待测单颗芯片、所述待测芯片空位、所述牵引路线、所述读取点、所述万用表形成回路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州硅能照明有限公司，未经广州硅能照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811301824.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于NB-IoT设备电量实时显示的系统及方法
- 下一篇：一种断电感应监控终端
