[发明专利]电子设备及其制作方法在审
| 申请号： | 201811274322.X | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111129746A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈云岐;徐璇;熊邺;段原子 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/22;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子设备及其制造方法，所述电子设备包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线，藉此减少天线制作工艺并生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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