[发明专利]用于包覆至少一个导体的设备在审

专利信息
申请号: 201811271999.8 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109727728A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: W·豪施莱格 申请(专利权)人: 罗森达尔耐科特洛姆有限公司
主分类号: H01B13/24 分类号: H01B13/24;H01B13/22;H01B13/00;G02B6/44
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓斐
地址: 奥地利皮*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 发明涉及一种用于以由塑料构成的包覆部(21)包覆至少一个导体(2)的设备,所述装置具有挤出机(4)、在挤出机(4)下游设置的第一冷却装置(6)、在第一冷却装置(6)下游的第一输送装置(7)和用于关于导体(2)固定包覆部(21)的长度的另一输送装置(13)。第一输送装置(7)具有两个用于控制包覆部(21)的输送速度的机构(8、9),所述机构以不同的输送速度可驱动。
搜索关键词: 导体 第一冷却装置 第一输送装置 挤出机 包覆 输送装置 包覆部 固定包 控制包 驱动 塑料
【主权项】:
1.一种用于以由塑料构成的包覆部(21)包覆至少一个导体(2)的设备,包括挤出机(4)、在挤出机(4)下游设置的第一冷却装置(6)、在第一冷却装置(6)下游的第一输送装置(7)以及用于固定包覆部(21)关于导体(2)的长度的另一输送装置(13),其特征在于,第一输送装置(7)具有用于控制包覆部(21)的输送速度的两个机构(8、9),所述两个机构能以不同的输送速度被驱动。
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