[发明专利]线路板阻焊加工工艺在审
| 申请号： | 201811265530.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109413879A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金玉辉 | 申请（专利权）人： | 南通深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板阻焊加工工艺，所述线路板阻焊加工工艺包括：对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点；对丝网塞点后的所述电路板的两面进行静电喷涂；对静电喷涂后的所述线路板的两面进行预烤；对预烤后的所述线路板的两面进行曝光。本发明通过先对线路板上的凹陷位置进行丝网塞点，由丝网塞点工艺选择性的对凹陷进行填充，避免对线路板进行静电喷涂时凹陷处不平整和由气泡的现象，提高线路板阻焊加工时的工作效率同时保证线路板品质。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 丝网 阻焊 静电喷涂 凹陷位置 预烤 工艺选择性 电路板 工作效率 凹陷处 凹陷 填充 平整 曝光 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种线路板阻焊加工工艺，其特征在于，所述线路板阻焊加工工艺包括：对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点；对丝网塞点后的所述电路板的两面进行静电喷涂；对静电喷涂后的所述线路板的两面进行预烤；对预烤后的所述线路板的两面进行曝光。
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