[发明专利]一种引线框架封装结构的布线方法有效
| 申请号： | 201811258035.X | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109273425B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 周森;张永刚;邱振;金冬梅;沈国强;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214430 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架封装结构的布线方法，属于半导体封装技术领域。其工艺步骤如下；步骤一、在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、增设若干个打线新区，在所述打线新区内设置目标引脚的转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ，转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过布线金属分别与引线框架的目标引脚和对应的新增引脚连接；步骤四、在打线新区，将转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过金属焊线连接；步骤五、将对应的新增引脚通过金属焊线与目标焊盘连接，实现目标引脚与目标焊盘的电信连接。本发明的布线方法增强了产品工艺能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 封装 结构 布线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架封装结构的布线方法，其工艺步骤如下；步骤一、在引线框架的原布线区域，在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、在引线框架的原布线区域的引线框架的功能空白区增设若干个打线新区，并通过就近原则选择打线新区；步骤四、在所述打线新区内设置目标引脚的转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ，转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过布线金属分别与引线框架的目标引脚和对应的新增引脚连接；步骤五、在打线新区，将转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过金属焊线连接，从而实现目标引脚与对应的新增引脚的电信连接；步骤六、在引线框架的原引脚的局部区域，将对应的新增引脚通过金属焊线与目标焊盘连接，实现目标引脚与目标焊盘的电信连接。
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