[发明专利]激光焊接装置及激光焊接方法在审
申请号: | 201811247688.8 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109702337A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 深江崇行;浦岛毅吏;三岛俊之;酒井彻;樱井通雄 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/064;B23K26/70 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及激光焊接装置及激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括:激光输出单元,向被焊接件的焊接部照射激光;光学干涉仪,基于因测量光与参考光之间的光程差而产生的干涉来测定焊接部的焊透深度,所述测量光的波长不同于激光的波长,所述测量光与激光同轴地重合而照射到焊接部并由焊接部反射;以及保护光学部件,在被焊接件与激光输出单元的光程间,相对于与测量光的光轴垂直的面倾斜而配置。 | ||
搜索关键词: | 测量光 焊接部 激光焊接装置 激光输出单元 激光 被焊接件 激光焊接 波长 照射 光学干涉仪 光学部件 光轴垂直 参考光 光程差 重合 光程 焊透 同轴 反射 干涉 配置 | ||
【主权项】:
1.一种激光焊接装置,其特征在于,包括:激光输出单元,向被焊接件的焊接部照射激光;光学干涉仪,基于因测量光与参考光之间的光程差而产生的干涉来测定所述焊接部的焊透深度,所述测量光的波长不同于所述激光的波长,所述测量光与所述激光同轴地重合而照射到所述焊接部并由所述焊接部反射;以及保护光学部件,在所述被焊接件与所述激光输出单元的光程间,相对于与所述测量光的光轴垂直的面倾斜而配置。
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