[发明专利]一种小型天线用低剖面反射口径结构印刷天线有效

专利信息
申请号: 201811246256.5 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109346840B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 周建明;皮维超;张磊;董涛;李兴旺 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q19/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明设计了一种小型天线用低剖面的反射口径面结构印刷天线,具有宽波束、宽频带、高前后比、低剖面小型化的天线特点,涉及天线技术领域。为解决现有微带天线无法同时兼顾宽带化、宽波束、高前后比、小型低剖面化而发明的一种印刷天线。本发明印刷天线采用多层结构,顶层采用印刷电路板结构,上下两层采用耦合的微带线结构;中间层为绝缘泡沫填充的封闭金属空腔,其中包含一根用来馈电的同轴线;底部采用微带结构进行微带到同轴线的馈电转换,形成低剖面的大高差平行馈电方式。本发明可用于近场手持式雷达探测设备以及小型的移动基站。
搜索关键词: 一种 小型 天线 剖面 反射 口径 结构 印刷
【主权项】:
1.一种小型天线用低剖面反射口径结构印刷天线采用多层结构设计,多层结构设计包括辐射单元、加载反射口径结构、馈电电路结构。所述的加载反射口径结构为一底部开孔径的矩形腔体结构。所述多层结构,顶层为一印刷电路板,其顶面为一微带馈电单元,底面为一对称印刷偶极子辐射单元;中间层为加载反射口径结构,构成参考地与加载反射层;底层为大高差平行馈电电路部分。所述顶层顶面微带结构通过同轴顶部内导体进行馈电,顶层底面上刻蚀的偶极子辐射单元与同轴顶部外导体进行连接。所述馈电结构采用低剖面的水平微带转垂直同轴再转微带的二级转换馈电方式实现了大高差平行馈电需求,这一设计同时兼顾了手持式设备的结构约束和天线馈电的基本要求。
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