[发明专利]一种超薄型贴片二极管用框架在审
| 申请号： | 201811241276.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109119397A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈明;李晓慧;孙吉;赵国平;李春荣;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种超薄型贴片二极管用框架。涉及光伏领域，尤其涉及一种超薄型贴片二极管用框架。提供了一种结构简单，方便加工，连接可靠的超薄型贴片二极管用框架。包括框架底板和框架引脚，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述框架底板的内侧为用于放置芯片的安置区，所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向芯片安置区；所述板体和安置区上的芯片通过跳线连接。本发明保证了焊接的效果，不易出现虚焊现象，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片二极管 框架底板 框架引脚 超薄型 板体 芯片 芯片安置区 产品品质 跳线连接 安置 光伏 虚焊 引脚 焊接 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型贴片二极管用框架，其特征在于，包括框架底板和框架引脚，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述框架底板的内侧为用于放置芯片的安置区，所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向芯片安置区；所述板体和安置区上的芯片通过跳线连接。
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