[发明专利]一种前后板与导引筒的组合工艺在审

专利信息
申请号: 201811238939.6 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109175909A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 张权峰;张生学;陈海燕 申请(专利权)人: 郑州郑飞木业有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种前后板与导引筒的组合工艺,包括以下步骤:(1)检查:检查各零件、工装的完整性;(2)定位:根据图样,定位前后板和导引筒;(3)打磨:打磨胶接面;清洗:用丙酮清洗打磨区域;(4)配胶;(5)胶接:涂胶,重新定位各零件,压紧;浮标筒与前后板上的空心圆柱通过DG‑3结构胶胶接;(6)制孔;(7)施铆:用铆钉进行坚固;(8)固化:室温下2天完全固化;(9)检查:根据图样,检查定位准确性和胶接质量;(10)清胶:清除多余结构胶。本发明提供的前后板与导引筒的组合工艺,板材轻盈,结构连接不采用焊接方式,强度增大。
搜索关键词: 前后板 导引筒 组合工艺 胶接 打磨 结构胶 图样 检查 定位准确性 丙酮清洗 焊接方式 结构连接 空心圆柱 完全固化 重新定位 铆钉 浮标筒 胶接面 工装 配胶 清胶 涂胶 压紧 制孔 固化 清洗 坚固
【主权项】:
1.一种前后板与导引筒的组合工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)检查:检查各零件、工装的完整性;(2)定位:根据图样,定位前后板和导引筒;(3)打磨:打磨胶接面;清洗:用丙酮清洗打磨区域;(4)配胶:按甲∶乙=3∶1的质量比配制DG‑3结构胶;(5)胶接:涂胶,重新定位各零件,压紧;浮标筒与前后板上的空心圆柱通过DG‑3结构胶胶接;(6)制孔:按HB/Z189,根据图样,制后板面板上孔Φ2.5;按HB/Z189,根据图样,制后板面板上孔Φ4.1,制孔后,进行目视检测孔边分层;按HB/Z189,根据图样,制前板翻边与浮标筒的工艺拉紧孔至Φ2.5,安装弹簧销;(7)施铆:用铆钉进行坚固;(8)固化:室温下2天完全固化;(9)检查:根据图样,检查定位准确性和胶接质量;(10)清胶:清除多余结构胶。
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