[发明专利]一种单面镂空线路板制作工艺在审
申请号: | 201811232984.0 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109413855A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 李志任 | 申请(专利权)人: | 福建省晶鼎光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362300 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种单面镂空线路板制作工艺,包括压合线路板生产和线路板生产;本发明结构科学合理,使用安全方便,通过压合线路板可以快速切割出需要的板材,而不用二次加工,而线路板生产中通过印阻焊可以对线路板快速的成型与保护线路板上的铜箔掉落,增快了生产速度,降低了生产中的参差品,从而变相的节约了资源,而通过酸洗、水洗、微蚀、两道水洗可以去除线路板上的污垢,保证了线路板的清洁,而且通过第一次的检测线路板的短路与开路,方便后期的重做,降低了次品,而通过压合线路板和线路板生产的相结合,可以提高线路板的整体质量。 | ||
搜索关键词: | 线路板 线路板生产 压合 线路板制作 单面镂空 保护线路板 二次加工 结构科学 快速切割 短路 掉落 污垢 参差 次品 去除 酸洗 铜箔 微蚀 重做 阻焊 成型 开路 节约 清洁 生产 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种单面镂空线路板制作工艺,其特征在于:包括压合线路板生产和线路板生产;所述压合线路板生产包括如下步骤:S1、热压:准备FR‑4跟胶膜以110‑150度的进行热压,使胶膜与FR‑4平整的压合在一起,让后道与铜箔压合表面平整;S2、分切:分切整张或整卷自己需要生产线路板的尺寸;S3、钻孔:钻线路图焊接点及定位点的位置;S4、复合:钻好孔的带胶膜的FR‑4以160‑200度的温度进行铜箔复合,使其表面光滑平整。
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