[发明专利]卫星高频头电路有效

专利信息
申请号: 201811223126.X 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109257551B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 林水洋;宋颖;徐乃昊;周智;何德宽;王志高 申请(专利权)人: 隔空微电子(广州)有限公司
主分类号: H04N5/50 分类号: H04N5/50;H04N7/20;H04B1/16;H04B1/00
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 冯振华
地址: 510635 广东省广州市天河区高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种下变频芯片封装结构和卫星高频头电路,所述封装结构包括:导线框架,包括裸片布局区和多个引脚,所述多个引脚围绕所述裸片布局区设置;第一裸片和第二裸片,所述第一裸片包括下变频器件,所述第二裸片包括一FET结构,且所述FET结构与所述第一裸片连接,用于向所述第一裸片输入经过所述第二裸片放大后的信号,所述FET结构的栅极连接至其中一个引脚,该引脚作为所述下变频芯片封装结构的射频信号输入引脚。所述下变频芯片结构能够减少电路面积,提高电路集成度,从而降低成本,并且能够提高增益,降低噪声,提高电路性能。
搜索关键词: 卫星 高频头 电路
【主权项】:
1.一种下变频芯片封装结构,其特征在于,包括:导线框架,包括裸片布局区和多个引脚,所述多个引脚围绕所述裸片布局区设置;第一裸片和第二裸片,置于所述裸片布局区,所述第一裸片包括下变频器件,所述第二裸片包括一FET结构,且所述FET结构与所述第一裸片连接,用于向所述第一裸片输入经过所述第二裸片放大后的信号,所述FET结构的栅极连接至其中一个引脚,该引脚作为所述下变频芯片封装结构的射频信号输入引脚。
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