[发明专利]一种光纤陀螺无骨架环圈与壳体的粘接结构及粘接方法在审

专利信息
申请号: 201811212906.4 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109405848A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 郭超群;王俊伟;马学武;何元兵;皮亚斌 申请(专利权)人: 武汉长盈通光电技术有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 胡建平;孙方旭
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明设计了一种光纤陀螺无骨架环圈与壳体的粘接结构及粘接方法,粘接方法包括选择隔热层厚度为1‑2mm,然后将无骨架光纤环圈粘接在隔热层的上表面;最后将金属壳体粘接在隔热层的下底面。本粘接结构及方法将隔热层放置于无骨架光纤环圈与金属壳体之间。由于隔热层的导热系数远低于金属壳体,因此可以减缓热量的传递,降低环体上下的温度差。本粘接结构及方法采用有机硅类胶黏剂为室温固化的胶黏剂,解决了传统有机硅胶黏剂需要加热固化的问题,简化了粘接工艺。
搜索关键词: 粘接 隔热层 粘接结构 金属壳体 无骨架光纤环 光纤陀螺 胶黏剂 无骨架 环圈 壳体 有机硅胶黏剂 导热系数 加热固化 室温固化 有机硅类 上表面 温度差 下底面 环体 传递
【主权项】:
1.一种光纤陀螺无骨架环圈与壳体的粘接结构及粘接方法,其特征在于,包括无骨架光纤环圈、隔热层、胶黏剂和金属壳体,无骨架光纤环圈通过胶黏剂粘接在隔热层的上表面,金属壳体通过胶黏剂粘接在隔热层的下底面。
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