[发明专利]一种半导体封装上下料机

摘要

本发明公开了一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与料盒之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。本发明实现了半导体的自动上下料，简化了操作工序，减少了工作人员的人工参与，提高了封装效率，同时整个设备的安全性好，封装精度高。

主权项

1.一种半导体封装上下料机，其特征在于：包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与物料台之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，活动抓块将进料道上的半导体移至绑定机封装后转移到出料道，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。