[发明专利]SOP系统集成中热管理方法在审
| 申请号： | 201811206667.1 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109446612A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王瑞 | 申请（专利权）人： | 太仓市同维电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法，在多层堆叠芯片中设置硅通孔，并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型，利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证，进而确定硅通孔的大小与数量，本发明在SOP系统集成中利用TSV解决过热问题，通过仿真确定TSV数量和大小，实现最优热管理方案。 | ||
| 搜索关键词： | 系统集成 硅通孔 热管理 堆叠芯片 多层 热传导模型 对比验证 仿真结果 过热 | ||
【主权项】：
1.一种SOP系统集成中热管理方法，其特征在于：在多层堆叠芯片中设置硅通孔，并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型，利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证，进而确定硅通孔的大小与数量。
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