[发明专利]一种利用电磁自取电的无线温度传感器的制备工艺

摘要

本发明公开了一种利用电磁自取电的无线温度传感器的制备工艺，包括无线温度传感器主体、合金带和合金带固定结构，无线温度传感器主体包括上盖、下盖、屏蔽板和PCB板，上盖的两侧壁开设有相通的通槽，上盖的内壁设置有上盖卡槽，下盖的的周向上设置有与上盖卡槽匹配的卡脚，PCB板上设置有电子元件；制备工艺包括线圈骨架绕线、电子元件焊接、组装、灌胶和测试步骤。本发明超低功耗、微电磁能量收集，无需电池、射频通讯，具有绿色环保、免维护、电气隔离彻底、安装方便、抗干扰能力强、工作可靠、体积小巧等优点，能很好的解决高电压状态下的温度测量问题；实时将采集到的温度通过射频通讯，传输到监控终端上，实现间歇性的、准确的测量。

主权项

1.一种利用电磁自取电的无线温度传感器的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺制备的无线温度传感器包括无线温度传感器主体、合金带和合金带固定结构，所述无线温度传感器主体包括上盖、下盖、和PCB板，所述上盖的两侧壁开设有相通的通槽，所述上盖的内壁设置有上盖卡槽，所述下盖的的周向上设置有与上盖卡槽匹配的卡脚，所述PCB板上设置有电子元件，所述电子元件包括能量采集单元、整流二极管、稳压二极管、主控IC芯片、储能电容、PMOS管、单向稳压二极管、微控单元、感温芯片、电压检测芯片、RF射频处理单元和无线发射天线，所述能量采集单元包括线圈骨架和铜漆包线；所述屏蔽板上设置有灌胶孔；所述制备工艺包括以下步骤：S1、线圈骨架绕线：对线圈骨架做绝缘处理后，在线圈骨架上缠绕铜漆包线，缠绕好后，外围用聚酰亚胺胶带包裹，并在铜漆包线端头上锡；S2、电子元件焊接：在PCB板的正面上焊接整流二极管、稳压二极管、MCU微控单元、主控IC芯片、RF射频处理单元、储能电容、PMOS管、单向稳压二极管和电压检测芯片，并在PCB板的反面焊接感温芯片，使得铜漆包线的一端与整流二极管的输入端电连接，铜漆包线的另一端与稳压二极管的负极输入端电连接，整流二极管的输出端与稳压二极管的正极输入端电连接；稳压二极管的正极和负极与主控IC芯片电连接，储能电容的正极与稳压二极管的正极电连接，储能电容的负极与稳压二极管的负极电连接，RF射频处理单元与主控IC芯片电连接；PMOS管的源极与储能电容的正极电连接，PMOS管的漏极与微控单元电连接，PMOS管的栅极与电压检测芯片电连接，电压检测芯片的正极与储能电容的正极电连接，电压检测芯片的负极与储能电容的负极电连接，电压检测芯片的正极与储能电容的正极的连接线上电连接单项稳压二极管，电压检测芯片与微控单元通讯连接；S3、组装：在PCB板上焊接屏蔽罩，再焊接线圈骨架和无线发射天线，使得无线发射天线与RF射频处理单元通讯连接，将PCB板装入上盖，然后将下盖的卡脚对准上盖卡槽，按压，卡脚卡入上盖卡槽内；S4、灌胶：将胶倒入针筒，针筒的出胶口对准灌胶孔，使用点胶机挤压进入传感器内，然后将传感器静置20‑30min，待胶流平，进行补胶，直到完全密封灌胶孔；S5、测试：将合金带穿过上盖通槽以及线圈骨架的穿过孔，合金带端部使用合金带固定结构固定，分别在5‑6A和100A的的电流发生器上测试，传感器发包频率为60s/包，使用485接收检查发包频率及丢包率，剔除丢包率较高的传感器。