[发明专利]一种垂直于基底生长的磷化钼纳米片阵列结构的制备方法有效
| 申请号: | 201811205169.5 | 申请日: | 2018-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN109207958B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 彭志坚;郭一飞;符秀丽 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
| 主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 孙进华;吴林 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种垂直于基底生长的磷化钼纳米片阵列结构的制备方法,属于材料制备技术领域。在本方法中,首先通过简单热蒸发三氧化钼和硫粉,直接在耐高温导电基底上生长出高纯度、高密度、高结晶性的、垂直于基底的二硫化钼纳米片阵列结构前驱体;然后,通过热蒸发红磷,磷化所得MoS2纳米片阵列结构前驱体,最终得到了垂直于基底生长的MoP纳米片阵列结构。该方法具有设备和工艺简单、工艺参数可控性强、产量大、成本低及环境友好等优点。所获得的MoP纳米片阵列结构具有密度大、纯度高、结晶性好、形貌和组成可控等特点,可以直接用作电催化制氢的自支撑工作电极,无需后处理,且过电位低、Tafel斜率小,具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 纳米片阵列 基底 垂直 生长 磷化钼 前驱体 热蒸发 制备 二硫化钼纳米片 形貌 材料制备技术 后处理 高结晶性 工作电极 环境友好 三氧化钼 阵列结构 导电基 电催化 高纯度 过电位 结晶性 可控性 耐高温 自支撑 红磷 可控 磷化 硫粉 制氢 应用 | ||
【主权项】:
1.一种垂直于基底生长的磷化钼纳米片阵列结构的制备方法,其特征在于,首先通过简单热蒸发三氧化钼和硫粉,直接在耐高温导电金属基底上生长出高纯度、高密度、高结晶性的、垂直于基底的二硫化钼(MoS2)纳米片阵列结构;然后,通过热蒸发红磷,磷化所得MoS2纳米片阵列结构前驱体,最终得到垂直于基底生长的MoP纳米片阵列结构;包括以下步骤:(1)在真空管式炉中,将用0.5‑2.0mol/L的稀盐酸、丙酮和乙醇依次超声清洗10分钟预处理过的0.05‑0.20mm厚的干燥基底倒扣在装有100‑140mg分析纯MoO3粉的氧化铝陶瓷坩埚上,并将其放在管式炉的中央加热区域,然后将装有500‑600mg分析纯S粉的氧化铝陶瓷坩埚放置在气流上方距离装有MoO3粉的坩埚14‑20cm处;在加热前,先用真空泵对整个系统抽真空至0.02Pa以下,然后向系统中通入纯度在99.99vol.%以上的高纯氩气作为载气和保护气,排除系统中残余的氧气;加热时,以10‑20℃/min的升温速率加热到600‑700℃,然后保温0.5‑1.5小时;在整个加热过程中,持续通入100‑150标准立方厘米每分钟的高纯氩气,直到自然冷却至室温,即得基底负载的MoS2纳米片阵列结构前驱体,备用;(2)在真空管式炉中,将步骤(1)所得的基底负载的MoS2纳米片阵列结构前驱体和400‑650mg分析纯红磷粉末分别盛放在同一个长条型氧化铝陶瓷舟中的不同区域,二者相距4‑10cm,其中红磷位于气流上方;然后,将该氧化铝陶瓷舟放在管式炉的中央加热区域;在加热前,先用真空泵对整个系统抽真空至0.02 Pa以下,然后向系统中通入纯度在99.99vol.%以上的高纯氩气作为载气和保护气,排除系统中残余的氧气;加热时,以10‑20℃/min的升温速率加热到800‑1000℃,然后保温0.5‑2.0小时;在整个加热过程中,持续通入50‑200标准立方厘米每分钟的高纯氩气,直到自然冷却至室温;最后得到基底负载的MoP纳米片阵列结构样品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学(北京),未经中国地质大学(北京)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811205169.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





