[发明专利]一种芯片键合装置在审
| 申请号： | 201811204204.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111063628A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱鸷;赵滨 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合装置。该芯片键合装置包括芯片分离单元、第一芯片传输单元、芯片位置补偿单元、第二芯片传输单元及键合单元；芯片分离单元承载带有多个芯片的第一载片，并使芯片与第一载片分离；芯片位置补偿单元包括补偿台，补偿台包括多个芯片放置位、多个芯片补偿位及多个芯片交接位；第一芯片传输单元依次将获取到的芯片放至每个芯片放置位；补偿台将每个芯片放置位的芯片移动到芯片补偿位依次进行位置补偿，再移动至芯片交接位；第二芯片传输单元一次从芯片交接位获取多个芯片，并转移至键合单元，完成键合操作。本发明的技术方案，通过一次将多个芯片与第二载片键合，解决现有技术键合效率低的问题，有效提高产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
