[发明专利]一种用于溶液法晶体生长的坩埚系统在审

专利信息
申请号: 201811200477.9 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109137061A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 张松;洪邦兆;张辉;郑丽丽 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C30B7/08 分类号: C30B7/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于溶液法晶体生长的坩埚系统,属于晶体生长中热场设计技术领域。本发明的坩埚系统,包括炉体内胆、散热底盘和坩埚。散热底盘置于炉体内胆下部,所述的坩埚置于炉体内胆内的散热底盘上。坩埚由坩埚本体和坩埚密封盖组成,坩埚密封盖盖在坩埚本体上,坩埚本体具有椭圆型底部结构本发明的坩埚系统,可以用于无籽晶法或者底部带籽晶的溶液法晶体生长中,通过特殊的散热设计,即可保证在溶液法生长晶体过程中界面为水平或微凸状态,有利于提高晶体生长质量。同时由于该设计结构简单,具有较强的可靠性,便于获得重复性生长结果。
搜索关键词: 晶体生长 坩埚系统 炉体内胆 散热底盘 坩埚本体 溶液法 坩埚 坩埚密封 溶液法生长晶体 设计技术领域 底部结构 散热设计 设计结构 椭圆型 热场 微凸 无籽 籽晶 生长 保证
【主权项】:
1.一种用于溶液法晶体生长的坩埚系统,其特征在于包括炉体内胆、散热底盘和坩埚;所述的散热底盘置于炉体内胆下部,所述的坩埚置于炉体内胆内的散热底盘上;坩埚由坩埚本体和坩埚密封盖组成,坩埚密封盖盖在坩埚本体上,坩埚本体具有椭圆型底部结构,椭圆型底部结构满足下式:其中,h为设计晶体生长界面高度,r为设计晶体生长界面半径,R为坩埚所在炉胆的散热底盘半径,k为晶体材料的导热系数,ε为晶体材料发射率,从相关手册获取,Tg为晶体生长界面温度,为晶体生长工艺中的已知温度,根据用于晶体生长的溶液成分决定,可以从相关手册获取,T0,h为当生长界面上升到h位置时散热底盘的温度,需要在工装设计前测定,σ为Stefan‑Boltzmann常数,σ=5.67×10‑8W/(m‑2·K‑4),α为生长界面处坩埚表面切线角度;通过数值计算的方式,求解上式,得到r与h的关系,即确定坩埚本体椭圆型底部的结构。
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